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第二季全球半导体设备出货119.2亿美元

  日前,国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,与2011年第一季度相比下降1%,与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
  
  2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%,与2011第一季度订单数相比下降3%。
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